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  • 广泛应用于各种表面处理工艺: 3C产品制造业的表面处理工艺:包括CNC后清洗,抛光后清洗,研磨后清洗,喷砂后清洗,电镀前处理,PVD前处理,阳极前处理,研磨液,切削液,抛光蜡等等。精密五金制造业领域:应用于CNC加工后清洗,抛光后清洗,研磨后清洗,喷砂后清洗,工序间表面防护,加工切削时冷却润滑,零部件表面退脱等
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  • ZESTRON® BATH ANALYZER 20简单便捷,准确判断碱性清洗液的浓度测试方法为了获得稳定的清洗结果,客户必须保证清洗液的实际浓度在所建议的应用范围之内。例如“操作损耗”、稀释或蒸发等各种不同因素都对实际浓度具有潜在影响。因此,强烈建议定期测量所有和清洗工艺相关的参数。ZESTRON® Bath Analyzer 20是一款简单易用
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  • 东莞市亚光环保科技有限公司主营:工业清洗剂、除锈剂、切削油、钝化剂、抛光剂,水性油墨等表面处理化学制剂,并可根据客户要求定制。一,工业表面清洗剂01、五金/塑胶类清洗02、光学玻璃清洗03、压铸/注塑类清洗04、PVD/阳极清洗 05、光学玻璃/半导体清洗二,工业表面防护01、钝化剂02、陶化剂03、防锈剂04、防指纹油05、
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  • VIGON® A 200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON® A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液,适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术,VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件,陶瓷基板,功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工
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  • VIGON® A 201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液,可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物,例如,元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂,VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外,VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片,CMOS,和功率L
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  • VIGON® A 250具有温和配方的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON® A 250 是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液,用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方,使得VIGON® A 250对敏感的金属合金具有良好的材料兼容性,因此特别适用于较长接触时间的清洗应用。相较于其他清洗液的优势:由
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  • VIGON® EFM用于手工清洗的助焊剂清洗液VIGON® EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON® EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物,干燥快速且不会留下残留物。VIGON® EFM 没有腐蚀性,对大多数聚合物有良好的兼容性。相较于其他清洗液的优势:V
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  • VIGON® PE 215N功率电子pH中性水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON® PE 215N是一款专为喷淋式清洗工艺开发的pH中性水基型清洗液。基于MPC®微相清洗技术,它能有效去除功率电子器件上的助焊剂残留物,特别适用于功率模块在芯片和散热器焊接后的清洗。相较于其他清洗液的优势:对功率电子/功率模块有卓越的去助焊剂性能为后
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  • VIGON® SC用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂VIGON® SC是特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。基于ZESTRON公司专利的MPC 技术(微相清洗技术),VIGON® SC 可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水。此外,VIGON® SC 还可以应用于清洗误印线路板。VIGON® SC 同样可以用在双面组装板
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  • ATRON® AP 125A用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂,专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂,如倒装芯片,包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等,同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性,特别
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  • HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留,对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗
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  • HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂,能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物,包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS,且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势:为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点
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  • HYDRON® WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂水基型清洗剂HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂,特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时,可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时,该清洗剂同样可以有效
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  • ZESTRON® CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON® CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗,或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON® CO 150特别适用于去除电子组装件,功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的
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  • ZESTRON® DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂助焊剂清洗剂ZESTRON® DW是一款溶剂型清洗剂,专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON® DW拥有良好的疏水性溶解力,类似于芳香烃(如:甲苯)和含卤溶剂(如:二氯甲烷)完
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  • VIGON® N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂助焊剂清洗剂VIGON® N 600是一款创新的助焊剂清洗剂,具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性,但VIGON® N 600从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性,因此其对敏感的金属和聚合物具有极佳的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势:由于其pH
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  • VIGON® N 640专为PCBA清洗应用设计的水基型助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂基于MPC技术开发的pH中性PCBA清洗剂,专门根据离线喷淋设备进行了优化。在去除最新的锡膏和助焊剂等顽固污染物时能够提供卓越的清洗效果,与铜或镍之类的敏感金属间拥有良好的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势:专门为离线喷淋设备进行了优化确保了清
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  • VIGON® PE 180专为功率电子及PCBA清洗应用设计的pH中性助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂,适用于喷淋设备,能够有效去除助焊剂残留物且提供卓越的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCBA的除助焊剂应用且在铜表面拥有卓越的去氧化表现。相较于
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  • VIGON® PE 190A专为功率电子及PCBA清洗应用设计的碱性助焊剂清洗剂水基助焊剂清洗剂专为喷淋清洗应用设计的碱性水基型清洗剂,能够有效去除引线框架、分立器件、功率模块、功率LED表面的助焊剂残留,在处理低引脚间距的PCBA清洗应用时同样表现出色。特别是在处理严重氧化和污染后的铜表面时效果良好。相较于其他清洗液的优
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