产品价格 面议
最小起订量：1 件 可售数量：0 件
HYDRON® SE 230A
用于半导体器件的碱性清洗剂
专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。
相较于其他清洗液的优势：
为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点且激活的铜表面并在一定时间内保持活性
在处理铜、铝、镍等敏感金属材料时表现出良好的材料兼容性
非常低的表面张力，在清洗低间隙元器件的底部残留物时拥有卓越表现
应用过程十分简便，在浸没式清洗工艺中拥有卓越表现
能够轻易被去离子水漂洗干净，不会留下任何残留
应用领域
去除污染物
清洗工艺
清洗技术
SiP封装清洗
晶圆级封装清洗
MEMS器件封装清洗
摄像模组清洗
功率电子器件清洗
本网页所展示的有关【德国ZESTRON HYDRON® SE 230A半导体器件的碱性清洗剂】的信息/图片/参数等由会员【深圳市俊基瑞祥科技有限公司 】提供，由久企达会员【深圳市俊基瑞祥科技有限公司 】自行对信息/图片/参数等的真实性、准确性和合法性负责，本平台（本网站）仅提供展示服务，请谨慎交易，因交易而产生的法律关系及法律纠纷由您自行协商解决，本平台（本网站）对此不承担任何责任。您在本网页可以浏览【德国ZESTRON HYDRON® SE 230A半导体器件的碱性清洗剂】有关的信息/图片/价格等及提供 【德国ZESTRON HYDRON® SE 230A半导体器件的碱性清洗剂】的商家公司简介、联系方式等信息。
在您的合法权益受到侵害时，请您致电155-9680-8809，我们将竭诚为您服务，感谢您对久企达的关注与支持！
德国ZESTRON VIGON® SC 200清除焊
德国zestron HYDRON® SC 300单相水
日本Solder coat首达高锡膏
第1年
通过认证 
售后：任经理
