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  • VIGON® PE 200专为功率模块、功率LED、引线框架和分立器件设计的pH中性清洗液水基助焊剂清洗剂VIGON® PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液,基于MPC技术的VIGON® PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件,功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。相较于其他清洗液的优势:VIG
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  • VIGON® RC 101清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON® RC 101 是一款基于MPC 微相清洗技术的水基清洗剂,特别设计用于清除回流焊炉和波峰焊炉中各种被烘焙过的助焊剂残留物。VIGON® RC 101 可以有效地清除反复冷凝的助焊剂以及电子组装件在炉中的溢出物质。相较于其他清洗液的优势:VIGON® RC 101没有闪
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  • VIGON® RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON® RC 303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水基清洗剂,它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。作为VIGON® RC 101的升级版本,VIGON® RC 303能够在保证高操作安全性的前提下,达到卓越的清洗效果
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  • VIGON® SC 200用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂VIGON® SC 200是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON® SC 200不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水,还可以被用于印刷机内的网板底部擦拭应用。相较于其他清洗液的优势:VIGON® SC 200的高清洗负载能力和极好的可过滤性
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  • ZESTRON® FA+用于半水工艺的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件,陶瓷基板,功率器件(功率模块,引线框架型分立器件,功率LED器件)和封装器件(倒装芯片,CMOS器件)上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON® FA+具有极佳的清洗能力和极高的负载能力,因此保证了其极长的使用寿命。相较于
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  • ZESTRON® HC用于清除SMT 胶水的精密清洗液ZESTRON® HC是设计用于清除如点胶针头等工具上SMT 胶水的改性醇类清洗液。 ZESTRON® HC还可以用于清除吸嘴上的焊料颗粒和灰尘。本产品还提供便于手工清洗应用的喷雾罐包装。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON® HC 可以有效地清除点胶针头等工具上的SMT 胶水快速干燥且不会留下残
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  • ZESTRON® SD 100用于清洗网板和丝网的精密清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® SD 100是溶剂型清洗液,它设计用于喷淋清洗设备中,来清除SMT网板上的焊锡膏。ZESTRON® SD 100 还可以用于误印线路板的清洗。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON® SD 100的高清洗负载能力和非常好的可过滤性,保证了清洗剂较长的使用寿命ZESTRON® SD
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  • ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® SD 301 是一款改良配方的清洗液,气味更淡,其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。ZESTRON® SD 301设计用在喷淋清洗设备中,来清除网板和丝网上的焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料。另外,由于ZESTRON® SD 301 的闪点较高,因此还
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  • ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂助焊剂清洗剂ZESTRON® SW 是闪点较高的溶剂型清洗液,它特别设计用于不带有真空干燥的SMT印刷机内,对网板进行底部擦拭。使用ZESTRON® SW 可以得到稳定可重现的清洗结果,另一方面,ZESTRON® SW 干燥后不会留下残留物,因此印刷工艺的可靠性得以提高。相较于其他清洗液
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  • ZESTRON® VD用于无水工艺的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® VD是用于清除电子组装件,陶瓷基板,引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。 ZESTRON® VD设计用于闭环单腔的汽相清洗设备中。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON® VD兼有极性和非极性成分,因此可以应用的领域非常广ZESTRON® VD完全可以
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  • ZESTRON® FLUX TEST指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况Zestron Flux TestZESTRON® Flux Test借助于显色反应,可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充,因为无法看到的残留物可以轻易地被检测到。 另外,ZESTRON® Flux Test有助于清楚地将污染物的分布呈现出来,从
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  • ZESTRON® RESIN TEST指示电子组件表面树脂基残留的分布情况Zestron Resin TestZESTRON® Resin Test借助于显色反应,可以暂时地可视地标识出在电子组装件上的树脂型残留物的分布。那些会造成敷形涂覆粘附力减弱和分层现象具有危害性的松香型残留物,可以在生产中被检测定位并在清洗工艺中将其去除。因此,遵照J-STD 001的
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  • ZESTRON® COATING LAYER TEST用于检测电子组装件局部涂覆层失效的化学测试Zestron Coating Layer Test为了保证电子组装件的环境可靠性和对有害气体的防护,业界一般会使用涂覆工艺。而涂覆工艺的可靠性,主要取决于涂覆层的均一性,即涂覆层不出现空洞或分层等失效。尤其在焊点边缘和孔道等常发失效区域,缺失合适的涂覆层
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  • VIGON® SC 202用于清除焊锡膏、SMT 胶水和助焊剂残留物的水基网板及PCB清洗液助焊剂清洗剂VIGON® SC 202是设计用于清除网板上焊锡膏和SMT胶水的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的MPC微相清洗技术,VIGON® SC 202还可以用于清洗一面已经焊接好,而另一面误印的双面误印板。VIGON® SC 202推荐应用于喷淋和超声波清洗设备
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  • VIGON® SC 210用于去除焊锡膏和SMT胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂VIGON® SC 210是一款用于清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON® SC 210能够在同一清洗工艺中有效去除焊锡膏和SMT胶水。VIGON® SC 210可以在较低的温度下使用,在18°C时,就能够达到出色的清洗效果。VIGON® SC 210适用于喷淋清洗设备和超声波清洗设备中。
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  • VIGON® TC 150适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂助焊剂清洗剂VIGON® TC 150 是一款专为去除SMT钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏(含硅、无硅导电锡膏和导电银锡膏)及导电胶残留的水基型清洗剂。该清洗剂同样适用于去除PCB表面未固化的疏水涂覆。相较于其他清洗液的优势:对各类导电锡膏均有高效清洗效果能够去
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  • VIGON® UC 160具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液助焊剂清洗剂VIGON® UC 160是特别设计用于SMT印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON® UC 160具有超强的润湿能力,因此清洗效果更加显著,能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭,能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象,从而保证最佳的印刷效果。相较
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  • VIGON® US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON® US 是特别设计应用于超声波式,底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术,VIGON® US可以清除电子组装件,倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势:VIGON® US工艺窗口很宽,可以轻松去
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  • ATRON® AC 205水基碱性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液,特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短,而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势:ATRON® AC 205的配方中不
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  • ATRON® AC 207用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ATRON® AC 207是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基清洗液,特别设计用于应用浓度较低的情况下。与传统的表面活性剂型清洗液相比,ATRON® AC 207具有更出众的清洗效果和更长的使用寿命,同时对敏感金属具有极佳的材料兼容性。ATRON® AC 207 能够应
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