一、手机主板夹具的核心分类
1. 测试夹具（FCT/ICT）
功能：
电气性能测试（电源、信号、射频校准）。
焊接缺陷检测（短路、开路）。
设计要点：
探针精度：≤0.05mm（用于BGA/QFN焊盘）。
屏蔽设计：铜箔包裹防5G高频干扰。
快换接口：Type-C/板对板连接器自动对接。
2. 焊接夹具（回流焊/波峰焊）
功能：
防止主板变形（0.8mm以下超薄板）。
屏蔽敏感区域（摄像头FPC、LCP天线）。
材料：
耐高温合成石（280℃+）或碳纤维增强复合材料。
3. 组装夹具（贴合/锁螺丝）
功能：
精准定位电池/摄像头模组。
多轴机械臂协同锁付螺丝（扭矩精度±0.1N·m）。
东莞市路登电子科技有限公司成立于2013年11月，地处全国经济活跃的广东省东莞市黄江镇，拥有完善的交通网络，四通八达，是一家集研发，生产，销售，服务为一体的高科技企业。公司拥有1800多平方米厂房,在几年不懈努力以及客户的大力支持下已达到一定的规模，工厂先后引进48台先进的CNC数控设备及铣床，车床，钻床，磨床，攻牙机，激光打标机等一批完善的进口设备。有经验丰富的技术员工24人，能为您提供高品质的产品,月产量10000套以上，可以根据客户使用要求，图纸及参考方案进行设计。公司主要生产销售SMT贴片过炉治具，波峰焊过炉治具，万用治具，固晶治具，点胶治具，FPC磁吸治具，LED弹簧卡扣治具，功能测试治具以及SMT周边配件。
