一、5G手机均热板核心工艺需求
超薄设计：厚度0.2~0.4mm，公差±0.02mm。
高导热性：需保持石墨模具的均温性（±1℃）。
无污染：避免金属离子迁移污染铜基板。
高精度定位：支撑铜箔蚀刻、焊接、注液等关键工序。
二、高精密石墨治具设计要点
1. 材料选择
| 材料类型 | 特性 | 适用场景 |
|---|---|---|
| 等静压石墨 | - 纯度≥99.99% - 热膨胀系数＜4×10⁻⁶/℃ - 耐温＞2000℃ | 蚀刻/焊接高温段 |
| 表面涂层石墨 | - CVD镀碳化硅（SiC） - 硬度提升3倍，寿命延长 | 高频次冲压工序 |
| 复合石墨板 | - 石墨+陶瓷纤维增强 - 抗弯强度＞100MPa | 超薄均热板支撑治具 |
2. 关键结构设计
微孔阵列：
直径0.1~0.3mm通气孔，平衡注液时的气压。
孔位精度±5μm（激光钻孔）。
纳米级平面度：
加工后表面粗糙度Ra＜0.2μm（镜面抛光）。
模块化快拆：
分段式设计，兼容多型号均热板换型（换型时间＜10min）。
3. 热管理设计
嵌入式加热管：
在石墨模具内埋入钼丝加热器（控温精度±0.5℃）。
冷却流道：
蚀刻后快速降温，避免铜箔氧化（氮气循环冷却）。
