一、5G手机均热板核心工艺需求
超薄设计：厚度0.2~0.4mm，公差±0.02mm。
高导热性：需保持石墨模具的均温性（±1℃）。
无污染：避免金属离子迁移污染铜基板。
高精度定位：支撑铜箔蚀刻、焊接、注液等关键工序。
二、高精密石墨治具设计要点
1. 材料选择
| 材料类型 | 特性 | 适用场景 |
|---|---|---|
| 等静压石墨 | - 纯度≥99.99% - 热膨胀系数＜4×10⁻⁶/℃ - 耐温＞2000℃ | 蚀刻/焊接高温段 |
| 表面涂层石墨 | - CVD镀碳化硅（SiC） - 硬度提升3倍，寿命延长 | 高频次冲压工序 |
| 复合石墨板 | - 石墨+陶瓷纤维增强 - 抗弯强度＞100MPa | 超薄均热板支撑治具 |
四、石墨治具加工技术
超精密加工：
使用五轴联动石墨加工中心（如ROKU-ROKU日本机床）。
刀具：金刚石涂层铣刀（＜0.1mm刀径）。
表面处理：
等离子清洗去除石墨粉残留。
镀钨涂层（增强耐磨性）。
检测标准：
三次元测量仪（CMM）全尺寸扫描。
白光干涉仪检测表面粗糙度。
