双臂（创新双工位系统）

本设备采用双机械臂设计，每个机械臂具备XYZ轴空间自由度，合理的双臂交叠运行设计有效的利用了空间。其中的一臂在焊接一块电路板的同时，另一臂可对另

一块板进行上下料、喷助焊剂、预热等工序；充分的预热时间确保了助焊剂获得活化并有助于电路板元件升温；双臂系统互不干扰，提供了充裕的上下料时间，使

得单人可以轻松管理多台机器的生产。这种并行作业方式有效避免了选择性焊接过程中较长工序对其它工序的影响。高性能的运动控制板卡及软件系统控制伺服电

机，实现定位精准、移动迅速又平稳，从而实现复杂电路板插件的高品质焊接。

助焊剂（助焊剂喷涂系统）

设备采用高频精度喷头，喷雾最小覆盖面积6mm，出雾量均匀。精确的对焊点喷涂助焊剂，减少对电路板的污染并节省助焊剂。

助焊剂管路的实时检测功能，当助焊剂供给中断时自动报警停机，避免在无助焊剂的情况下焊接。

具备助焊剂喷头自洁功能，由软件控制，在机器进入待机状态时自动开始清洗工作，有效减少喷头堵塞，延长喷头使用寿命，并节省人工清洗的时间。

锡炉

设备的锡炉设计适应不同的焊接需求，锡嘴可在圆嘴与扁嘴间更换。圆嘴适用于高精度作业与双面板的焊接，满足复杂焊接的需求；扁嘴可替代传统波峰焊的整板

拖焊，能有效减低能耗并满足临时性焊板的生产需求；配备自动探测和自动补偿锡波液高的功能，确保每次焊接作业锡波的平稳性，提升焊接的稳定性；钛合金泵

体及叶轮不易沾锡，由伺服电机驱动，使得锡泵出锡更加稳定和精准；伺服电机结合高速叶轮的大流量，可以使扁嘴出锡的波峰轻松达到10mm的高度，适用于长针

脚的插件焊接。

锡嘴 锡炉采用多路加热与内外二级温差设计，减少开机准备时间，并在失温较快的焊接情况下稳定锡炉工作温度；当机器进入待机状态时，自动切换到单路发热的

锡炉低能耗保温状态，并可快速切换回生产状态；优化的喷流的程序及结构有效避免升锡通道及锡嘴堵塞；最大程度的炉内氮气密封结构使锡的氧化损耗减到最少；

氮气二级加热系统减少能耗的同时确保每个焊点品质。

软件（精准控制）

根据电路板图片，快速确定焊点及拖焊坐标，与焊嘴大小一致的焊接路径一目了然，支持手动排序或软件自带AI算法规划最短路径，每个点均可单独设置焊接参

数；配备的激光定位装置，可简易快速标定每一个焊点及纠偏；从数据库快速调用存储的锡嘴数据及存档的电路板历史数据，方便进行生产规划。

软件（路径规划）

自主研发的编程软件可根据客户需求进行多样化的定制与升级；配备简单明了的设备状态提示界面，无需复杂的操作说明书，经过简单培训即可上手；具备方便

快捷的补焊功能，轻松实现特定点的补焊，替代传统波峰焊所需的补焊人员。

强大的预热功能（强大的预热系统）

     双臂双线程多工位的设计，使得一块电路板焊接的同时另一块电路板有充裕的时间预热从而到达良好的焊接品质；采用热辐射及热风复合的加热方式，显著

提升预热效果；温度感应器实时反馈获得最佳的预热温度控制；智能化的系统根据电路板的尺寸自动的调节加热区面积，减少能量消耗。