Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏

尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和

MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以最大程度地降低空洞、最大化

ECM和抗枕头缺陷的性能，同时还展现出极为出色的润湿能力、预防锡球/锡珠和抗塌落的能力（满足IPC标准）。

此助焊剂与无铅合金如SnAgCu、SnAg等其他电子行业青睐的合金系统兼容。

表格编号：99398 (SC A4) R5

产品说明书

Indium10.1HF超低空洞

无铅焊锡膏

合金

铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球

形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是无铅合

金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量

比，数值取决于粉末形式和应用。

合金金属含量

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.50–89.00%（4号粉）

标准产品规格

兼容产品

• 返修助焊剂：TACFlux® 020B-RC

 • 含芯焊锡线：CW-807 、Core 230-RC

 • 波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-9958

注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。

储存和处理

冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下 

储藏。 

储存条件（未开封）保质期

<10°C 6个月

<25°C 7天

焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏

应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度

的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏

的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。

包装

Indium10.1HF目前有500克罐装和600克筒装。