Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等

合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率极好，可用

在不同制程条件下使用。

特点

• 极佳的抗NWO能力

• 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽

• 极佳的抗枕头缺陷（HIP）性能

• 极高的可焊性和合格率- 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿  

 能力，如：

  • OSP

 • Immersion 银

• Immersion 锡

标准产品规格

合金

95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)

 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)

 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)

 99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)

金属含量

4/4.5 号粉 5 号粉/T5-MC

 89%

 • ENIG- 锡桥、墓碑效应和锡珠少- 在所有焊点里（包括QFN和BGA装配） 

空洞率都很低

储存和处理

88–88.5%

冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下 

储藏。 

• 回流后的残留物透明

合金

铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球

形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉、4号粉和5号粉是

无铅合金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的

重量比，数值取决于粉末形式和应用。标准产品的参数

如下。

兼容产品

• 返修助焊剂：TACFlux® 089HF、TACFlux® 020B

 • 含芯焊锡线：CW-807

 • 波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-9958

注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。

储存条件（未开封）

<10°C

保质期

6 个月

焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏

应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度

的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏

的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。

包装

Indium10.8HF目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封

闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。