PCB柔性板厂家-柔性电路板打样-PCB软硬结合板生产

1.工艺能力：

基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm 

铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 

双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小； 

叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜； 

耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃ 

最小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) 

最小钻孔孔径：0.15mm(6mil) 

最小冲孔孔径：φ0.50mm 

最小覆盖膜桥宽：0.30mm 

钻孔最小间距：0.20mm  

抗绕曲能力：＞15万次 

蚀刻公差：±0.25 mil 

曝光对位公差：±0.05mm(2mil) 

油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆 

油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制 

投影打孔公差：±0.025mm(1mil) 

贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil) 

贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil) 

表面镀层工艺：环保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金处理；

产品范围：天线板，电容屏 、屏蔽排线、模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等 。

客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。