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  • 德国zestron HYDRON® SE 220中性清洗液
    德国zestron HYDRON® SE 220中性清洗液
    HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗
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  • 德国ZESTRON ATRON® AP 125A碱性清洗剂
    德国ZESTRON ATRON® AP 125A碱性清洗剂
    ATRON® AP 125A用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别
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  • 德国ZESTRON VIGON® SC清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液
    德国ZESTRON VIGON® SC清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液
    VIGON® SC用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂VIGON® SC是特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。基于ZESTRON公司专利的MPC 技术（微相清洗技术），VIGON® SC 可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水。此外，VIGON® SC 还可以应用于清洗误印线路板。VIGON® SC 同样可以用在双面组装板
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  • 德国ZESTRON VIGON® PE 215N中性水基助焊剂清洗液
    德国ZESTRON VIGON® PE 215N中性水基助焊剂清洗液
    VIGON® PE 215N功率电子pH中性水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON® PE 215N是一款专为喷淋式清洗工艺开发的pH中性水基型清洗液。基于MPC®微相清洗技术，它能有效去除功率电子器件上的助焊剂残留物，特别适用于功率模块在芯片和散热器焊接后的清洗。相较于其他清洗液的优势：对功率电子/功率模块有卓越的去助焊剂性能为后
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  • 德国zestron VIGON® EFM手工清洗的助焊剂清洗液
    德国zestron VIGON® EFM手工清洗的助焊剂清洗液
    VIGON® EFM用于手工清洗的助焊剂清洗液VIGON® EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON® EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物，干燥快速且不会留下残留物。VIGON® EFM 没有腐蚀性，对大多数聚合物有良好的兼容性。相较于其他清洗液的优势：V
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  • 德国ZESTRON VIGON® A 250清洗液
    德国ZESTRON VIGON® A 250清洗液
    VIGON® A 250具有温和配方的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON® A 250 是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液，用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方，使得VIGON® A 250对敏感的金属合金具有良好的材料兼容性，因此特别适用于较长接触时间的清洗应用。相较于其他清洗液的优势：由
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  • 德国ZESTRON VIGON® A 201水基助焊剂清洗液
    德国ZESTRON VIGON® A 201水基助焊剂清洗液
    VIGON® A 201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率L
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  • 德国ZESTRON VIGON® A 200清洗剂
    德国ZESTRON VIGON® A 200清洗剂
    VIGON® A 200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON® A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工
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  • 德国 ZESTRON® COATING LAYER TEST涂覆层失效检测工具
    德国 ZESTRON® COATING LAYER TEST涂覆层失效检测工具
    ZESTRON® COATING LAYER TEST用于检测电子组装件局部涂覆层失效的化学测试Zestron Coating Layer Test为了保证电子组装件的环境可靠性和对有害气体的防护，业界一般会使用涂覆工艺。而涂覆工艺的可靠性，主要取决于涂覆层的均一性，即涂覆层不出现空洞或分层等失效。尤其在焊点边缘和孔道等常发失效区域，缺失合适的涂覆层
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  • 德国 ZESTRON® RESIN TEST树脂基残留检测工具
    德国 ZESTRON® RESIN TEST树脂基残留检测工具
    ZESTRON® RESIN TEST指示电子组件表面树脂基残留的分布情况Zestron Resin TestZESTRON® Resin Test借助于显色反应，可以暂时地可视地标识出在电子组装件上的树脂型残留物的分布。那些会造成敷形涂覆粘附力减弱和分层现象具有危害性的松香型残留物，可以在生产中被检测定位并在清洗工艺中将其去除。因此，遵照J-STD 001的
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  • 德国 ZESTRON® FLUX TEST助焊剂残留检测工具
    德国 ZESTRON® FLUX TEST助焊剂残留检测工具
    ZESTRON® FLUX TEST指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况Zestron Flux TestZESTRON® Flux Test借助于显色反应，可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充，因为无法看到的残留物可以轻易地被检测到。 另外，ZESTRON® Flux Test有助于清楚地将污染物的分布呈现出来，从
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  • 德国 ZESTRON® VD用于无水工艺的助焊剂清洗液
    德国 ZESTRON® VD用于无水工艺的助焊剂清洗液
    ZESTRON® VD用于无水工艺的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® VD是用于清除电子组装件，陶瓷基板，引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。 ZESTRON® VD设计用于闭环单腔的汽相清洗设备中。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON® VD兼有极性和非极性成分，因此可以应用的领域非常广ZESTRON® VD完全可以
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  • 德国 ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂
    德国 ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂
    ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂助焊剂清洗剂ZESTRON® SW 是闪点较高的溶剂型清洗液，它特别设计用于不带有真空干燥的SMT印刷机内，对网板进行底部擦拭。使用ZESTRON® SW 可以得到稳定可重现的清洗结果，另一方面，ZESTRON® SW 干燥后不会留下残留物，因此印刷工艺的可靠性得以提高。相较于其他清洗液
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  • 德国 ZESTRON® SD 301清除网板和丝网的清洗液
    德国 ZESTRON® SD 301清除网板和丝网的清洗液
    ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® SD 301 是一款改良配方的清洗液，气味更淡，其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。ZESTRON® SD 301设计用在喷淋清洗设备中，来清除网板和丝网上的焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料。另外，由于ZESTRON® SD 301 的闪点较高，因此还
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  • 德国 ZESTRON® SD 100清洗网板和丝网的精密清洗液
    德国 ZESTRON® SD 100清洗网板和丝网的精密清洗液
    ZESTRON® SD 100用于清洗网板和丝网的精密清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® SD 100是溶剂型清洗液，它设计用于喷淋清洗设备中，来清除SMT网板上的焊锡膏。ZESTRON® SD 100 还可以用于误印线路板的清洗。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON® SD 100的高清洗负载能力和非常好的可过滤性，保证了清洗剂较长的使用寿命ZESTRON® SD
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  • 德国 ZESTRON® HC清除SMT 胶水的精密清洗液
    德国 ZESTRON® HC清除SMT 胶水的精密清洗液
    ZESTRON® HC用于清除SMT 胶水的精密清洗液ZESTRON® HC是设计用于清除如点胶针头等工具上SMT 胶水的改性醇类清洗液。 ZESTRON® HC还可以用于清除吸嘴上的焊料颗粒和灰尘。本产品还提供便于手工清洗应用的喷雾罐包装。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON® HC 可以有效地清除点胶针头等工具上的SMT 胶水快速干燥且不会留下残
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  • 德国 ZESTRON® FA+清洗液
    德国 ZESTRON® FA+清洗液
    ZESTRON® FA+用于半水工艺的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON® FA+具有极佳的清洗能力和极高的负载能力，因此保证了其极长的使用寿命。相较于
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  • 德国ZESTRON VIGON® SC 200清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液
    德国ZESTRON VIGON® SC 200清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液
    VIGON® SC 200用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂VIGON® SC 200是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON® SC 200不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水，还可以被用于印刷机内的网板底部擦拭应用。相较于其他清洗液的优势：VIGON® SC 200的高清洗负载能力和极好的可过滤性
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  • 德国zestron VIGON® RC 303设备维护的水基清洗液
    德国zestron VIGON® RC 303设备维护的水基清洗液
    VIGON® RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON® RC 303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水基清洗剂，它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。作为VIGON® RC 101的升级版本，VIGON® RC 303能够在保证高操作安全性的前提下，达到卓越的清洗效果
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  • 德国ZESTRON VIGON® RC 101清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液
    德国ZESTRON VIGON® RC 101清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液
    VIGON® RC 101清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON® RC 101 是一款基于MPC 微相清洗技术的水基清洗剂，特别设计用于清除回流焊炉和波峰焊炉中各种被烘焙过的助焊剂残留物。VIGON® RC 101 可以有效地清除反复冷凝的助焊剂以及电子组装件在炉中的溢出物质。相较于其他清洗液的优势：VIGON® RC 101没有闪
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