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铟泰Indium10.8HF 无铅焊锡膏
Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率极好，可用在不同制程条件下使用。特点• 极佳的抗NWO能力• 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽• 极佳的抗枕头缺陷（HIP）
最后更新：2025-06-19
德国ZESTRON VIGON® SC 202网板及PCB清洗液
VIGON® SC 202用于清除焊锡膏、SMT 胶水和助焊剂残留物的水基网板及PCB清洗液助焊剂清洗剂VIGON® SC 202是设计用于清除网板上焊锡膏和SMT胶水的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的MPC微相清洗技术，VIGON® SC 202还可以用于清洗一面已经焊接好，而另一面误印的双面误印板。VIGON® SC 202推荐应用于喷淋和超声波清洗设备
最后更新：2025-06-19
德国ZESTRON VIGON® SC 210去除焊锡膏和SMT胶水的水基网板清洗液
VIGON® SC 210用于去除焊锡膏和SMT胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂VIGON® SC 210是一款用于清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON® SC 210能够在同一清洗工艺中有效去除焊锡膏和SMT胶水。VIGON® SC 210可以在较低的温度下使用，在18°C时，就能够达到出色的清洗效果。VIGON® SC 210适用于喷淋清洗设备和超声波清洗设备中。
最后更新：2025-06-19
德国zestron VIGON® TC 150银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂
VIGON® TC 150适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂助焊剂清洗剂VIGON® TC 150 是一款专为去除SMT钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏（含硅、无硅导电锡膏和导电银锡膏）及导电胶残留的水基型清洗剂。该清洗剂同样适用于去除PCB表面未固化的疏水涂覆。相较于其他清洗液的优势：对各类导电锡膏均有高效清洗效果能够去
最后更新：2025-06-19
德国ZESTRON VIGON® UC 160网板底部擦拭清洗液
VIGON® UC 160具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液助焊剂清洗剂VIGON® UC 160是特别设计用于SMT印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON® UC 160具有超强的润湿能力，因此清洗效果更加显著，能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭，能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象，从而保证最佳的印刷效果。相较
最后更新：2025-06-19
德国ZESTRON VIGON® US去除助焊剂残留水基清洗液
VIGON® US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术，VIGON® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势：VIGON® US工艺窗口很宽，可以轻松去
最后更新：2025-06-19
德国ZESTRON ATRON® AC 205碱性清洗液
ATRON® AC 205水基碱性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液，特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短，而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势：ATRON® AC 205的配方中不
最后更新：2025-06-19
德国zestron ATRON® AC 207清洗液
ATRON® AC 207用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ATRON® AC 207是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基清洗液，特别设计用于应用浓度较低的情况下。与传统的表面活性剂型清洗液相比，ATRON® AC 207具有更出众的清洗效果和更长的使用寿命，同时对敏感金属具有极佳的材料兼容性。ATRON® AC 207 能够应
最后更新：2025-06-19
