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德国 ZESTRON® SD 301清除网板和丝网的清洗液
ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® SD 301 是一款改良配方的清洗液，气味更淡，其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。ZESTRON® SD 301设计用在喷淋清洗设备中，来清除网板和丝网上的焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料。另外，由于ZESTRON® SD 301 的闪点较高，因此还
最后更新：2025-06-19
德国 ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂
ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂助焊剂清洗剂ZESTRON® SW 是闪点较高的溶剂型清洗液，它特别设计用于不带有真空干燥的SMT印刷机内，对网板进行底部擦拭。使用ZESTRON® SW 可以得到稳定可重现的清洗结果，另一方面，ZESTRON® SW 干燥后不会留下残留物，因此印刷工艺的可靠性得以提高。相较于其他清洗液
最后更新：2025-06-19
德国 ZESTRON® VD用于无水工艺的助焊剂清洗液
ZESTRON® VD用于无水工艺的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® VD是用于清除电子组装件，陶瓷基板，引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。 ZESTRON® VD设计用于闭环单腔的汽相清洗设备中。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON® VD兼有极性和非极性成分，因此可以应用的领域非常广ZESTRON® VD完全可以
最后更新：2025-06-19
德国 ZESTRON® FLUX TEST助焊剂残留检测工具
ZESTRON® FLUX TEST指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况Zestron Flux TestZESTRON® Flux Test借助于显色反应，可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充，因为无法看到的残留物可以轻易地被检测到。 另外，ZESTRON® Flux Test有助于清楚地将污染物的分布呈现出来，从
最后更新：2025-06-19
德国 ZESTRON® RESIN TEST树脂基残留检测工具
ZESTRON® RESIN TEST指示电子组件表面树脂基残留的分布情况Zestron Resin TestZESTRON® Resin Test借助于显色反应，可以暂时地可视地标识出在电子组装件上的树脂型残留物的分布。那些会造成敷形涂覆粘附力减弱和分层现象具有危害性的松香型残留物，可以在生产中被检测定位并在清洗工艺中将其去除。因此，遵照J-STD 001的
最后更新：2025-06-19
德国 ZESTRON® COATING LAYER TEST涂覆层失效检测工具
ZESTRON® COATING LAYER TEST用于检测电子组装件局部涂覆层失效的化学测试Zestron Coating Layer Test为了保证电子组装件的环境可靠性和对有害气体的防护，业界一般会使用涂覆工艺。而涂覆工艺的可靠性，主要取决于涂覆层的均一性，即涂覆层不出现空洞或分层等失效。尤其在焊点边缘和孔道等常发失效区域，缺失合适的涂覆层
最后更新：2025-06-19
铟泰Indium8.9HF1 无铅焊锡膏
Indium8.9HF1是一款可用空气回流的免洗焊锡膏。Indium8.9HF1的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF1的探针可测试度高，可最大程度地降低ICT失误。特点• 高抗氧化性能消除葡萄球和枕头缺陷（HIP）• 助焊剂残留物的探针可测度高• EN14582测试无卤• 0.4mm间距的CSP上的钢网转印效率高合金铟泰公司生产
最后更新：2025-06-19
铟泰Indium10.1HF超低空洞 无铅焊锡膏
Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以最大程度地降低空洞、最大化ECM和抗枕头
最后更新：2025-06-19
