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ZESTRON BATH ANALYZER 20清洗液浓度检测剂
ZESTRON® BATH ANALYZER 20简单便捷，准确判断碱性清洗液的浓度测试方法为了获得稳定的清洗结果，客户必须保证清洗液的实际浓度在所建议的应用范围之内。例如“操作损耗”、稀释或蒸发等各种不同因素都对实际浓度具有潜在影响。因此，强烈建议定期测量所有和清洗工艺相关的参数。ZESTRON® Bath Analyzer 20是一款简单易用
最后更新：2025-08-13
德国ZESTRON VIGON® A 200清洗剂
VIGON® A 200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON® A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工
最后更新：2025-06-19
德国ZESTRON VIGON® A 201水基助焊剂清洗液
VIGON® A 201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率L
最后更新：2025-06-19
德国ZESTRON VIGON® A 250清洗液
VIGON® A 250具有温和配方的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON® A 250 是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液，用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方，使得VIGON® A 250对敏感的金属合金具有良好的材料兼容性，因此特别适用于较长接触时间的清洗应用。相较于其他清洗液的优势：由
最后更新：2025-06-19
德国zestron VIGON® EFM手工清洗的助焊剂清洗液
VIGON® EFM用于手工清洗的助焊剂清洗液VIGON® EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON® EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物，干燥快速且不会留下残留物。VIGON® EFM 没有腐蚀性，对大多数聚合物有良好的兼容性。相较于其他清洗液的优势：V
最后更新：2025-06-19
德国ZESTRON VIGON® PE 215N中性水基助焊剂清洗液
VIGON® PE 215N功率电子pH中性水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON® PE 215N是一款专为喷淋式清洗工艺开发的pH中性水基型清洗液。基于MPC®微相清洗技术，它能有效去除功率电子器件上的助焊剂残留物，特别适用于功率模块在芯片和散热器焊接后的清洗。相较于其他清洗液的优势：对功率电子/功率模块有卓越的去助焊剂性能为后
最后更新：2025-06-19
德国ZESTRON VIGON® SC清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液
VIGON® SC用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂VIGON® SC是特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。基于ZESTRON公司专利的MPC 技术（微相清洗技术），VIGON® SC 可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水。此外，VIGON® SC 还可以应用于清洗误印线路板。VIGON® SC 同样可以用在双面组装板
最后更新：2025-06-19
德国ZESTRON ATRON® AP 125A碱性清洗剂
ATRON® AP 125A用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别
最后更新：2025-06-19
