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日本ShinEtsu信越KBM-403硅烷偶联剂

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KBM-403主要应用于电子原件密封胶和胶粘剂行业,可显著提高密封胶之电气性能和胶粘剂的附着力,如环氧、聚氨酯、酚醛等树脂的胶粘剂,还可应用于各种无机填料,如:AL(0H)3、Si02、玻璃微珠、云母、硅灰石等无机填料,效果明显。在玻璃密封胶和水性涂料中应用广泛,能改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯和环树脂的粘合力.

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