Indium8.9HF1是一款可用空气回流的免洗焊锡膏。 

Indium8.9HF1的钢网转印效率极好，可在不同制程条

件下使用。Indium8.9HF1的探针可测试度高，可最大

程度地降低ICT失误。

特点

• 高抗氧化性能消除葡萄球和枕头缺陷（HIP）

• 助焊剂残留物的探针可测度高

• EN14582测试无卤

• 0.4mm间距的CSP上的钢网转印效率高

合金

铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球

形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是合金的标

准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值

取决于粉末形式和应用。

合金

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)

金属含量

88.00% (5-MC号粉)

 88.25% (4.5号粉)

 88.25% (4号粉）

88.5% (3号粉）

标准产品规格

行业标准测试结果和分类

助焊剂分类

ROL0

基于IPC J-STD-004B的测试要求

根据IEC61249-2-21

测试方法EN14582

测试无卤

<900ppm Cl

 <900ppm Br 

<1,500ppm 总量

典型SAC305 4号

粉 焊锡膏黏度

（泊）

符合所有

IPC J-STD-005A的标准

所有信息仅供参考，不应被用作所订购产品性能和规格的说明。

兼容产品

• 返修助焊剂: TACFlux® 089HF、TACFlux® 020B-RC  

• 含芯焊锡线: CW-807

 • 波峰焊助焊剂: WF-9945、WF-9958

注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。

储存和处理

冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下 

储藏。 

储存条件（未开封）

<10°C

保质期

6个月

焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏

应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度

的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏

的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。如

果需要，未开封的焊锡膏可以在低于25°C的温度下最长

保存7天。

包装

Indium8.9HF1目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭

式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。

技术支持

铟泰公司的工程师经验丰富，在全球范围内为客户提供深

入的技术支持。我们的技术支持工程师精通被应用于电子

和半导体行业的材料科学的各个方面，能够为预成型焊

片、焊锡丝、焊锡带和焊锡膏等焊接材料提供专业建议并

快速回应所有技术咨询。