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  • 山西MCZ-500矿用锚索测力计
    山西MCZ-500矿用锚索测力计
    MCZ-500型锚杆（索）测力计— 锚杆(索)测力计是测定锚索锚杆受力变化的仪器，它对工程中常见的各类锚索锚杆均可使用。通过对锚索锚杆工况的监测，以便对锚索锚杆支护质量进行监测，因而也对巷道、峒室、围岩应力（应力显现）进行监测，是研究巷道峒室之稳定性的监测仪器。锚杆(索)测力计 技术参数：工作压力：0-60MPa；0-50
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  • BLY-3顶板离层仪 九方矿山制造
    BLY-3顶板离层仪 九方矿山制造
    BLY-3顶板离层仪—泰安市九方矿山设备有限公司生产的顶板离层仪是监测煤矿顶板岩层分离时所产生位移量的仪器，能监测顶板离层 位移 下沉预防顶板事故。仪器精度高，显示直观，成本低、安装简单、观测省时省力。为煤矿工作人员检测提供知道锚杆的长度、抗拉强度，了解所使用锚杆、锚索的合理 型、经济型而需要的依据。顶板离
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  • 九方矿山MZF-10锚杆扭矩放大器
    九方矿山MZF-10锚杆扭矩放大器
    锚杆扭矩放大器-锚杆扭矩放大器采用行星变速结构作为主传动，体积小，重量轻，由于变速比大，输入较小力量能产生很大的输出扭矩,操作人员只需要施加很小的力，既可得到5-30倍的输出力距，配套扭力扳手根据传动比预置好扭力，达到相应预紧扭矩，同时伴有明显的手感振动，从而轻捷的完成螺栓螺母的紧固拆卸工作.锚杆放大器规
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  • 立式综采支架拆柱机生产厂家
    立式综采支架拆柱机生产厂家
    LCZJ-300/400/500型立式综采支架拆柱机 立式综采支架拆柱机是针对煤矿综采液压支架用单伸缩、双伸缩立柱、液压缸进行拆卸、装配而设计研制的一种液压维修设备。综采支架拆柱机可拆油缸径300, 400 , 500。它广泛的应用于端盖为罗纹联接的各种综采液压支架缸。该设备采用整体刚性床身、液压机构夹紧、快、慢双速滑台、棘轮摆
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  • 德国 ZESTRON® DW除蜡的溶剂型清洗剂
    德国 ZESTRON® DW除蜡的溶剂型清洗剂
    ZESTRON® DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂助焊剂清洗剂ZESTRON® DW是一款溶剂型清洗剂，专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON® DW拥有良好的疏水性溶解力，类似于芳香烃（如：甲苯）和含卤溶剂（如：二氯甲烷）完
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  • 德国 ZESTRON® CO 150无水共溶工艺的精密清洗液
    德国 ZESTRON® CO 150无水共溶工艺的精密清洗液
    ZESTRON® CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON® CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗，或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON® CO 150特别适用于去除电子组装件，功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的
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  • 德国ZESTRON HYDRON® WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂
    德国ZESTRON HYDRON® WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂
    HYDRON® WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂水基型清洗剂HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂，特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时，可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时，该清洗剂同样可以有效
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  • 德国ZESTRON HYDRON® SE 230A半导体器件的碱性清洗剂
    德国ZESTRON HYDRON® SE 230A半导体器件的碱性清洗剂
    HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势：为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点
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  • 德国zestron HYDRON® SE 220中性清洗液
    德国zestron HYDRON® SE 220中性清洗液
    HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗
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  • 德国ZESTRON ATRON® AP 125A碱性清洗剂
    德国ZESTRON ATRON® AP 125A碱性清洗剂
    ATRON® AP 125A用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别
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  • 德国ZESTRON VIGON® SC清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液
    德国ZESTRON VIGON® SC清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液
    VIGON® SC用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂VIGON® SC是特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。基于ZESTRON公司专利的MPC 技术（微相清洗技术），VIGON® SC 可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水。此外，VIGON® SC 还可以应用于清洗误印线路板。VIGON® SC 同样可以用在双面组装板
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  • 德国ZESTRON VIGON® PE 215N中性水基助焊剂清洗液
    德国ZESTRON VIGON® PE 215N中性水基助焊剂清洗液
    VIGON® PE 215N功率电子pH中性水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON® PE 215N是一款专为喷淋式清洗工艺开发的pH中性水基型清洗液。基于MPC®微相清洗技术，它能有效去除功率电子器件上的助焊剂残留物，特别适用于功率模块在芯片和散热器焊接后的清洗。相较于其他清洗液的优势：对功率电子/功率模块有卓越的去助焊剂性能为后
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  • 德国zestron VIGON® EFM手工清洗的助焊剂清洗液
    德国zestron VIGON® EFM手工清洗的助焊剂清洗液
    VIGON® EFM用于手工清洗的助焊剂清洗液VIGON® EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON® EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物，干燥快速且不会留下残留物。VIGON® EFM 没有腐蚀性，对大多数聚合物有良好的兼容性。相较于其他清洗液的优势：V
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  • 德国ZESTRON VIGON® A 250清洗液
    德国ZESTRON VIGON® A 250清洗液
    VIGON® A 250具有温和配方的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON® A 250 是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液，用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方，使得VIGON® A 250对敏感的金属合金具有良好的材料兼容性，因此特别适用于较长接触时间的清洗应用。相较于其他清洗液的优势：由
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  • 德国ZESTRON VIGON® A 201水基助焊剂清洗液
    德国ZESTRON VIGON® A 201水基助焊剂清洗液
    VIGON® A 201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率L
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  • 德国ZESTRON VIGON® A 200清洗剂
    德国ZESTRON VIGON® A 200清洗剂
    VIGON® A 200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON® A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工
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  • 铟泰Indium10.8HF 无铅焊锡膏
    铟泰Indium10.8HF 无铅焊锡膏
    Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率极好，可用在不同制程条件下使用。特点• 极佳的抗NWO能力• 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽• 极佳的抗枕头缺陷（HIP）
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  • 铟泰Indium10.1HF超低空洞 无铅焊锡膏
    铟泰Indium10.1HF超低空洞 无铅焊锡膏
    Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以最大程度地降低空洞、最大化ECM和抗枕头
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  • 铟泰Indium8.9HF1 无铅焊锡膏
    铟泰Indium8.9HF1 无铅焊锡膏
    Indium8.9HF1是一款可用空气回流的免洗焊锡膏。Indium8.9HF1的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF1的探针可测试度高，可最大程度地降低ICT失误。特点• 高抗氧化性能消除葡萄球和枕头缺陷（HIP）• 助焊剂残留物的探针可测度高• EN14582测试无卤• 0.4mm间距的CSP上的钢网转印效率高合金铟泰公司生产
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  • 德国 ZESTRON® COATING LAYER TEST涂覆层失效检测工具
    德国 ZESTRON® COATING LAYER TEST涂覆层失效检测工具
    ZESTRON® COATING LAYER TEST用于检测电子组装件局部涂覆层失效的化学测试Zestron Coating Layer Test为了保证电子组装件的环境可靠性和对有害气体的防护，业界一般会使用涂覆工艺。而涂覆工艺的可靠性，主要取决于涂覆层的均一性，即涂覆层不出现空洞或分层等失效。尤其在焊点边缘和孔道等常发失效区域，缺失合适的涂覆层
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