以下是需要用到回流焊治具的主要产品类型和场景，按需求动机分类：

一、刚性PCB类（核心需求：防止板子弯曲变形）

这是最常见的应用场景。当PCB在回流焊炉中受热（可达260°C以上）时，可能会因热应力或自身重力而变形，导致焊接不良。

薄板

产品举例：超薄智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表/手环）、LED灯条、柔性显示驱动板等。

原因：厚度通常小于1.0mm，甚至到0.4mm。没有治具支撑，极易在高温下发生“烤曲奇”效应，导致元件移位、虚焊或立碑。

大尺寸板

产品举例：服务器/通信背板、大型工控主板、LED显示屏拼接单元、大型电源板、汽车中控板等。

原因：尺寸越大，受热不均和自身重力导致的变形风险越高。治具提供整体平面支撑，保证所有焊点共面。

重载板

产品举例：大功率电源模块、电机驱动板、包含大型散热器或铝基板的LED照明模块。

原因：板上局部有很重的元件，在过炉时可能因重力下垂，使另一面的小元件被抬离锡膏，造成冷焊。治具提供反向支撑。

二、特殊基板材类（核心需求：支撑与隔热）

这类PCB的基板材料本身在高温下强度不足或特性特殊。

软板或软硬结合板

产品举例：手机/相机模组连接排线、折叠屏手机铰链区电路、医疗内窥镜、高可靠性军用设备。

原因：柔性材料（如聚酰亚胺）在高温下非常柔软，无法保持形状。治具为其提供刚性载体，确保其平整、定位地通过炉膛。

陶瓷基板或特殊材料板

产品举例：大功率LED（如汽车头灯）、射频微波模块、航天航空电子。

原因：陶瓷等材料脆性大，且可能与设备传送导轨的热膨胀系数不匹配，治具起到缓冲和稳定作用。

三、高复杂度和高价值产品类（核心需求：保护与良率提升）

这类产品对焊接良率和可靠性要求，不允许任何意外。

高密度互连板