材料的选择直接关系到治具的性能、寿命和成本。

材料优点缺点适用场景合成石当前主流。

• 极低的热膨胀系数，尺寸极其稳定

• 优异的隔热性，节能且利于板上温差控制

• 质轻、防静电、易加工、耐化学腐蚀• 成本高于玻纤板

• 韧性相对金属稍差几乎所有高精度、高要求的SMT场景的，特别是薄板、大板、HDI板、软硬结合板。铝镁合金• 高强度、高刚性、极耐用

• 优异的导热性（对某些均热要求有利）

• 可做复杂精密结构•热膨胀系数较高，长期高温下可能变形

• 重量大

•导热性过好，可能成为“热沉”，导致局部低温常用于元件较重、对支撑强度要求的场合，或作为治具的框架结构。需进行表面氧化处理。特种玻纤板（如FR-4）• 成本

• 易加工• 耐热性差，多次使用后易分层、变形

• 寿命短适用于小批量、低热负荷的原型验证或低要求产品。钛合金• 综合性能：高强度、超低热膨胀、耐腐蚀•价格极其昂贵用于端的航天、军工或特殊研发领域。

结论：对于追求高良率和稳定性的现代SMT产线，合成石是SMT回流焊治具的和主流选择。

三、关键设计原则支撑设计：

支撑点/支撑面：必须支撑PCB易变形区域（中心、悬空处）和重型元件下方。

三点支撑原则：确保PCB被稳定定位在一个平面上。

高度公差：支撑面高度需严格控制，通常与PCB板底有0.5-1.0mm的间隙，防止“架桥”影响底部元件焊接。

热管理设计（灵魂所在）