即使设计完美，治具状态不佳也会导致连锡：

材料变形：如果治具（尤其是合成石材质的）因受热不均或外力撞击产生微变形，会导致开窗与PCB焊盘对位不准，密封不严，锡渗入不该去的地方。

窗口堵塞/污染：这是最常见的原因！

焊锡渣：凝固的锡渣堵塞窗口，改变锡流形状，引起乱流。

碳化助焊剂：堆积在窗口边缘，影响焊锡的表面张力和流动性。

后果：必须每天、每班次严格清洁治具，确保每个窗口都畅通、干净。

四、系统性问题排查清单（当出现连锡时）首先检查治具：

清洁吗？立即清洁并重新测试。

窗口对位准吗？检查PCB放入后，引脚是否正好位于窗口中央。

有“盗锡焊盘”吗？对于易桥连元件，设计上是否遗漏？

检查工艺参数：

预热温度是否足够？充分预热能减少热冲击，帮助助焊剂活化。

波峰高度是否合适？过高则冲击力大、锡量大，易桥连。

传送速度是否稳定？速度过快会导致焊点分离不佳。

检查其他因素：

助焊剂比重和喷涂量是否合适？

PCB焊盘设计（尺寸、间距、绿油桥）是否合理？

元件引脚间距是否符合波峰焊工艺要求（一般建议>2.0mm）？

设计决策流程图：针对连锡的治具优化路径图表