回流焊治具（SMT回流焊）：主要用于表面贴装技术（SMT）。它的核心任务是承载和支撑PCB板，确保其在高温热风或红外加热中不变形，并使所有焊点均匀受热完成焊接。

波峰焊治具（DIP波峰焊）：主要用于通孔插装技术（DIP）或混装板。它的核心任务是“遮挡”和“保护”—— 在PCB板经过液态锡波时，将已经完成SMT焊接的部分保护起来，只让需要焊接的通孔引脚部分接触焊锡。

下面我们从多个维度进行详细对比：

核心区别对比表特性维度回流焊治具 (Reflow Carrier/ Fixture)波峰焊治具 (Wave Soldering Pallet/ Fixture)主要工艺回流焊 (Reflow Soldering)波峰焊 (Wave Soldering)对应元件表面贴装元件 (SMD)通孔插装元件 (THD) 或 SMD与THD混装核心功能支撑、固定、均热。防止PCB板在高温下变形，并促进热量均匀传递。遮蔽、保护、隔热。开窗，只允许需要焊接的THD部分接触高温液态焊锡波。材料要求耐高温、尺寸稳定、质量轻、导热性好。耐高温、尺寸稳定、耐液态锡侵蚀、绝热性好。常用材料合成石、铝镁合金、特种玻纤板、钛合金。合成石（）、钛合金、铝镀特殊涂层（较少见）。结构特点通常为框架式或托盘式，中间有支撑柱/点，大面积镂空以利于热风循环。通常为实心板式或厚框式，需要遮蔽的区域是实心的，仅在需要焊接的引脚处进行精密开窗。开窗设计一般无“焊锡窗”概念，主要是支撑柱、定位孔和避让SMD元件的镂空。必须精密开窗。窗口形状、大小、方向（考虑锡流方向）需设计，是治具设计的核心。受热环境高温热风或红外辐射（220-260°C），整个治具和PCB均匀受热。局部接触260-280°C的液态流动焊锡，并经历助焊剂喷涂和预热，热冲击剧烈。清洁要求需要定期清理助焊剂残留和灰尘，但污染相对较轻。需要频繁且彻底地清洁，清除凝固的焊锡渣、助焊剂结垢，否则会影响焊接质量和堵塞窗口。设计重点1. PCB支撑与防变形

2. 最小化热遮蔽效应

3. 定位精度与重复性1. 的遮蔽与开窗设计

2. 材料必须耐锡蚀和高温不变形

3. 考虑锡流动力学（防阴影效应、排气）