博曼Bowman镀层测厚仪,专业用于PCB电路板行业和高端要求的表面处理行业使用。
机器可以测量更小的面积,更多层的镀层,更薄的镀层厚度,测量数据非常稳定。
品牌:博曼Bowman 型号:BA-100 博曼Bowman中国区总代理
美国博曼(Bowman)Bowman BA-100 台式X射线荧光(XRF)镀层测厚仪——为您提供高精度、快速简便的镀层厚度测量、元素分析,以及电镀液分析。
Bowman BA-100 机型采用先进的多孔毛细管光学聚焦装置,有效缩小测量点的同时,可数倍乃至数十倍提高X射线激发强度。
Bowman BA-100 机型配备大面积的SDD(硅漂移探测器),有效拓展元素分析范围,适应最严格的微区、超薄镀层,以及痕量元素分析需求。
良好的测试性能、突出的微区测量能力,Bowman BA-100 机型是研究开发、质量管控的XRF镀层厚度及元素成分分析仪器。
稳定的X射线管
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微聚焦50瓦Mo靶射线管(其它靶材可选); 小于100um的测量光斑
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射线出射点预置于射线管Be窗正中央
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长寿命的射线管灯丝
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快速的预热和ISO温度适应程序
多毛细管聚焦光学结构
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有效提高X射线信号强度
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获得较准直器机型数倍乃至数十倍的信号强度
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小于100um直径的测量斑点
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经过验证,接近完美的测量精度
性能与可操作性的高效化
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紧凑式设计,改善效率和精度
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高分辨半导体固态探测器(Si-PIN),提高稳定性和灵敏度
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更短的预热时间,更长寿命的光管
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多种规格一次滤波器和准直器
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可变焦距适应复杂样品的测量需求
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模块化设计,方便维修、维护
简单的设计、强大的分析能力
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快速、无损的分析
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成份分析最多可达25种元素
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同时可最多分析5层
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基于基本参数法的镀层和成份分析方法
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仅需一根USB线与电脑连接
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快捷的面板控制按钮
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占用空间小、轻量化设计
直观的用户界面
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的分析灵活性,减少用户出错机会
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基于Net framework框架的Xralizer软件
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直观的图标引导用户界面
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强大的定性、无标样分析功能
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功能强大的标准片库
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用于快速分析的可定制快捷键
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灵活的数据显示与导出
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强大的报告编辑生成器
常见的镀层应用:
线路板 :Au/ENi/CuPCB(ENIG);Ag或Sn/CuPCB ;Au/Pd/Ni/Cu/PCB
引线框架和连接器 :Au/Pd/Ni/Cu Alloys;Au/Ni/Fe; Ag/Cu; Au/Pd/Ni/CuFe
半导体行业:Pd/Ni/Cu/Ti/Si-晶元基材;Au/Pd/Ni/Cu/Si晶元基材
线材:Sn/Cu
通讯和数据储存设备 :NiP/Al ;Ag/Cu;Ag/Ni/Cu
珠宝、贵金属 : 10,14,18Kt
元素分析、合金分类、杂质分析、溶液分析、电镀液分析等
二十多年来,深圳鼎极天一直服务于PCB 厂商、五金电镀、连接器、LCD、科研机构、高校、质量检测中心、半导体、微电子、光电子、光通讯等领域。我们提供高质量的产品和优质的服务都得到客户的奖励,在未来,我们将继续履行客户的期望、要求和需要。





