CMP浆料
特点
. 金属离子含量极低 单分散体系，粒径分布均匀
.产品各批次间品质一致性高
.可自由控制粒子大小及形貌
.分散稳定，不易凝聚、沉降
.速率高，无结晶，易清先
.表面质基好，周环能力强
选型品
.蓝宝石:SPS 不锈钢:SLPS
.铝台金:AAPS
.硅片:SSPS
.砷化镓:GAPS
.硬盘:DPS
.人工体:ALPS
.陶瓷:CPS
因为抛光浆料的选取要满足易清洗、抛光速率快以及抛光均匀性好等特点，而硅溶胶作为一种软质磨料是在SiO2磨粒表面包覆一层无色透明胶体，使其硬度比SiO2磨粒更软，其粒度约为0.01-0.1um，加工时抛光表面不易造成划伤，同时其胶体粒子直径为纳米级，具有较大的比表面积，高度的分散性和渗透性，因其粒子表面常吸附OH-而带负电，具有很好的亲水性和憎油性，因此广泛应用于硅片、二氧化硅、蓝宝石等精密光学器件表面的抛光处理。
由于二氧化硅粒度很细，约0.01-0.1μm，因此抛光工件表面的损伤层极微；另外，二氧化硅的硬度和硅片的硬度相近，因此常用于对半导体硅片的抛光。精抛时通常不会采用类似气相法制备的微米级二氧化硅粒子，而采用纳米级的硅溶胶，这是为了减小表面粗糙度和损伤层深度。
二氧化硅是硅溶胶抛光液的重要组成部分，其粒径大小、致密度、分散度等因素直接影响化学机械抛光的速率和抛光质量。
