Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等
合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率极好，可用
在不同制程条件下使用。
特点
• 极佳的抗NWO能力
• 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽
• 极佳的抗枕头缺陷（HIP）性能
• 极高的可焊性和合格率- 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿
能力，如：
• OSP
• Immersion 银
• Immersion 锡
标准产品规格
合金
95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)
98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)
99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)
金属含量
4/4.5 号粉 5 号粉/T5-MC
89%
• ENIG- 锡桥、墓碑效应和锡珠少- 在所有焊点里（包括QFN和BGA装配）
空洞率都很低
储存和处理
88–88.5%
冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下
储藏。
• 回流后的残留物透明
合金
铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉、4号粉和5号粉是
无铅合金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的
重量比，数值取决于粉末形式和应用。标准产品的参数
如下。
兼容产品
• 返修助焊剂：TACFlux® 089HF、TACFlux® 020B
• 含芯焊锡线：CW-807
• 波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-9958
注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。
储存条件（未开封）
<10°C
保质期
6 个月
焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏
应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度
的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏
的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。
包装
Indium10.8HF目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封
闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。
