Indium8.9HF1是一款可用空气回流的免洗焊锡膏。
Indium8.9HF1的钢网转印效率极好，可在不同制程条
件下使用。Indium8.9HF1的探针可测试度高，可最大
程度地降低ICT失误。
特点
• 高抗氧化性能消除葡萄球和枕头缺陷（HIP）
• 助焊剂残留物的探针可测度高
• EN14582测试无卤
• 0.4mm间距的CSP上的钢网转印效率高
合金
铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是合金的标
准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值
取决于粉末形式和应用。
合金
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)
金属含量
88.00% (5-MC号粉)
88.25% (4.5号粉)
88.25% (4号粉）
88.5% (3号粉）
标准产品规格
行业标准测试结果和分类
助焊剂分类
ROL0
基于IPC J-STD-004B的测试要求
根据IEC61249-2-21
测试方法EN14582
测试无卤
<900ppm Cl
<900ppm Br
<1,500ppm 总量
典型SAC305 4号
粉 焊锡膏黏度
（泊）
符合所有
IPC J-STD-005A的标准
所有信息仅供参考，不应被用作所订购产品性能和规格的说明。
兼容产品
• 返修助焊剂: TACFlux® 089HF、TACFlux® 020B-RC
• 含芯焊锡线: CW-807
• 波峰焊助焊剂: WF-9945、WF-9958
注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。
储存和处理
冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下
储藏。
储存条件（未开封）
<10°C
保质期
6个月
焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏
应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度
的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏
的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。如
果需要，未开封的焊锡膏可以在低于25°C的温度下最长
保存7天。
包装
Indium8.9HF1目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭
式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。
技术支持
铟泰公司的工程师经验丰富，在全球范围内为客户提供深
入的技术支持。我们的技术支持工程师精通被应用于电子
和半导体行业的材料科学的各个方面，能够为预成型焊
片、焊锡丝、焊锡带和焊锡膏等焊接材料提供专业建议并
快速回应所有技术咨询。
