多功能磁控溅射镀膜机技术方案 多功能磁控溅射镀膜机(高真空磁控溅射仪)是用磁控溅射的方法,制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等;适用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜系及合金膜;可镀制磁性材料和非磁性材料。 多功能磁控溅射镀膜机-设备关键技术特点 秉承设备为工艺实现提供实现手段的理念,我们做了如下设计和工程实现,实际运行效果良好,为用户的专用工艺实现提供了精准的工艺设备方案。 靶材背面和溅射靶表面的结合处理 -靶材和靶面直接做到面接触是很难的,如果做不到面接触,接触电阻将增大,导致离化电场的幅值不够(接触电阻增大,接触面的电场分压增大),导致镀膜效果不好;电阻增大导致靶材发热升温,降低镀膜质量。 -靶材和靶面接触不良,导致水冷效果不好,降低镀膜质量。 -增加一层特殊导电导热的软薄的物质,保证面接触。
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