核心定义
SMT回流焊治具，通常也称为载具或托盘，是一种在表面贴装技术回流焊过程中，用于承载、固定和保护印刷电路板的专用工具。其根本目的是确保PCB在高达260°C的高温热风环境中，能够保持平整、不变形、受热均匀，从而获得一致的焊接质量。
一、核心功能与作用支撑与防变形（最主要功能）
防止薄板、大尺寸板或软硬结合板在回流焊高温下因热应力和重力产生弯曲、扭曲，避免因此导致的元件移位、立碑、虚焊等缺陷。
承载与保护已装配元件
在“双面回流焊”工艺中，焊接第二面时，治具可以托住面已焊好的大型元件（如BGA、连接器），防止其因下方锡膏二次熔化而脱落。
保护板边金手指、连接器等部位，防止其被污染或氧化。
促进均匀受热
通过精心的结构设计（如开孔、支撑点布局），最小化对热风循环的阻碍，帮助热量均匀地传递到PCB的各个部位，减少冷热点差异。
实现特殊工艺要求
局部屏蔽：通过加盖板，保护板上不耐高温的器件（如某些传感器、塑胶部件）。
承载异形板：将圆形、不规则形状的PCB固定在标准矩形治具中，使其能在自动化流水线上传输。
标准化与自动化接口
为不同尺寸、形状的PCB提供一个统一的、适合传送导轨的标准外形，实现生产线的自动化无缝衔接。
