铝合金SMT治具硬氧化处理的核心在于严格控制工艺参数，确保膜层质量。关键参数和注意事项如下：
1. 电解液温度
电解液温度需严格控制在-5℃至5℃范围内。温度过高会导致氧化膜溶解加剧，膜层疏松；温度过低则可能影响膜层生长速度。处理过程中需配备强力制冷装置和压缩空气搅拌系统，以维持温度稳定。
2. 电流密度
硬氧化通常采用2.5~10 A/dm²的电流密度。实际操作中，建议采用恒电流法：初始电流密度设为0.3~0.5 A/dm²，在25分钟内分5~10次逐步升至目标值（如2.5 A/dm²），并保持恒定。这有助于避免因电流突变导致的膜层缺陷。
3. 处理时间
处理时间根据所需膜厚而定，通常为120~180分钟。膜层厚度可达250μm左右，硬度（铝合金上可达400~600HV）。需注意，膜层越厚，电解温度越低，颜色越深。
其他重要注意事项
装夹与导电：夹具需导电良好，与工件接触面积要大，印痕尽量少1。装夹要牢固，避免松动脱落，工件间需保持间距以利散热。
溶液维护：定期分析电解液成分，及时补充铬酸酐，控制pH值在规定范围内。
操作监控：氧化过程中需随时观察电压与电流变化，及时调整。
