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德国zestron HYDRON® SE 220中性清洗液
HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗
最后更新：2025-06-19
德国ZESTRON HYDRON® SE 230A半导体器件的碱性清洗剂
HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势：为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点
最后更新：2025-06-19
德国ZESTRON HYDRON® WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂
HYDRON® WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂水基型清洗剂HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂，特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时，可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时，该清洗剂同样可以有效
最后更新：2025-06-19
德国 ZESTRON® CO 150无水共溶工艺的精密清洗液
ZESTRON® CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON® CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗，或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON® CO 150特别适用于去除电子组装件，功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的
最后更新：2025-06-19
德国 ZESTRON® DW除蜡的溶剂型清洗剂
ZESTRON® DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂助焊剂清洗剂ZESTRON® DW是一款溶剂型清洗剂，专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON® DW拥有良好的疏水性溶解力，类似于芳香烃（如：甲苯）和含卤溶剂（如：二氯甲烷）完
最后更新：2025-06-19
德国ZESTRON VIGON® N 600中性的清洗剂
VIGON® N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂助焊剂清洗剂VIGON® N 600是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON® N 600从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚合物具有极佳的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势：由于其pH
最后更新：2025-06-19
德国ZESTRON VIGON® N 640水基型助焊剂清洗剂
VIGON® N 640专为PCBA清洗应用设计的水基型助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂基于MPC技术开发的pH中性PCBA清洗剂，专门根据离线喷淋设备进行了优化。在去除最新的锡膏和助焊剂等顽固污染物时能够提供卓越的清洗效果，与铜或镍之类的敏感金属间拥有良好的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势：专门为离线喷淋设备进行了优化确保了清
最后更新：2025-06-19
德国ZESTRON VIGON® PE 180中性助焊剂清洗剂
VIGON® PE 180专为功率电子及PCBA清洗应用设计的pH中性助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂，适用于喷淋设备，能够有效去除助焊剂残留物且提供卓越的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCBA的除助焊剂应用且在铜表面拥有卓越的去氧化表现。相较于
最后更新：2025-06-19
